歡迎來到廣東皓天檢測儀器有限公司!
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
高性能快速溫變試驗(yàn)箱,模擬溫度變化環(huán)境是一種專用于對工業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)和可靠性測試的精密設(shè)備。它通過技術(shù)手段,在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)精確、快速地模擬出高溫、低溫以及兩者之間劇烈變化的復(fù)雜環(huán)境,旨在暴露產(chǎn)品潛在的材料、工藝和設(shè)計(jì)缺陷,從而提升產(chǎn)品的可靠性、耐久性和市場競爭力。
2025-08-26
TEB-600PF
428
快速溫變試驗(yàn)箱,溫度波動度小于±0.5℃是一款環(huán)境可靠性測試設(shè)備,其核心特點(diǎn)在于能夠在急速升降溫的過程中,依然將箱內(nèi)溫度波動度精確穩(wěn)定在±0.5℃以內(nèi)。它超越了普通溫變箱僅追求速率的概念,實(shí)現(xiàn)了“速度與精度”的統(tǒng)一,為航天、光電、精密電子等領(lǐng)域提供了一種近乎溫度應(yīng)力篩選環(huán)境,是提升產(chǎn)品可靠性、發(fā)現(xiàn)潛在缺陷的關(guān)鍵工具。
2025-08-26
TEB-408PF
433
航空航天級快速溫變試驗(yàn)箱是專為驗(yàn)證航空航天設(shè)備、部件及材料在溫度變化環(huán)境下的可靠性、穩(wěn)定性和耐久性而設(shè)計(jì)的高精密測試設(shè)備。它通過模擬并加速嚴(yán)酷的溫度驟變條件,提前暴露產(chǎn)品潛在缺陷,是確保航空航天產(chǎn)品滿足超高可靠性要求的檢測儀器。
2025-08-26
TEB-408PF
448
快速溫變試驗(yàn)箱,廣泛用于電子元器件篩選是一種環(huán)境可靠性測試設(shè)備,其核心功能在于能夠在極短時間內(nèi),在設(shè)定的高溫與低溫值之間進(jìn)行精確、高效的轉(zhuǎn)換,從而在樣品內(nèi)部產(chǎn)生劇烈的熱應(yīng)力沖擊。這種“以時間換空間”的加速測試方式,能夠快速暴露產(chǎn)品因材料、工藝和裝配缺陷引起的潛在故障,是提升產(chǎn)品可靠性、縮短研發(fā)周期的關(guān)鍵工具。
2025-08-26
TEB-408PF
453
高均勻度快速溫變箱,助力產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)驗(yàn)證是一款環(huán)境可靠性測試設(shè)備,其核心設(shè)計(jì)理念在于確保測試空間內(nèi)溫度均勻性和精確的快速溫變控制。它超越了普通溫變箱僅追求“速率”的局限,通過精密的流體力學(xué)設(shè)計(jì)和智能控制算法,為航天、汽車電子、通信等對測試條件極為苛刻的領(lǐng)域,提供模擬且均勻的溫度變化環(huán)境的解決方案,是驗(yàn)證產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性和可靠性的關(guān)鍵工具。
2025-08-26
TEB-408PF
422
多段可編快速溫變試驗(yàn)箱是一款技術(shù)高精度環(huán)境模擬設(shè)備。它超越了傳統(tǒng)恒溫恒濕箱的單一控制模式,核心優(yōu)勢在于允許用戶通過其智能控制系統(tǒng),自由設(shè)定多達(dá)數(shù)十甚至上百段連續(xù)、復(fù)雜的溫度變化profile(曲線)。該設(shè)備通過主動施加高強(qiáng)度溫度應(yīng)力,在極短時間內(nèi)揭示試驗(yàn)樣品的潛在缺陷,如元器件焊接疲勞、材料熱膨脹系數(shù)不匹配等,是進(jìn)行加速壽命測試和環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)的關(guān)鍵裝備。
2025-08-26
TEB-408PF
417
快速溫變試驗(yàn)箱 精密電子溫變可靠性儀器是專為現(xiàn)代電子、航空航天、汽車零部件等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的環(huán)境可靠性測試設(shè)備。它通過在設(shè)定的溫度范圍內(nèi),以遠(yuǎn)高于普通溫箱的速率進(jìn)行精確的線性升降溫變化,在極短時間內(nèi)對測試品施加劇烈的溫度應(yīng)力,從而加速暴露其潛在的材料缺陷、工藝瑕疵和性能故障,是提升產(chǎn)品可靠性與合格率的關(guān)鍵儀器。
2025-08-26
TEB-225PF
478
快速溫變試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體芯片測試儀器是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)及電子元器件的可靠性驗(yàn)證而設(shè)計(jì)的高精密環(huán)境模擬設(shè)備。它通過在腔內(nèi)創(chuàng)造一種且快速變化的溫度環(huán)境,加速暴露芯片材料、封裝結(jié)構(gòu)、鍵合點(diǎn)及芯片內(nèi)部存在的潛在缺陷,如熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配、焊接疲勞、界面分層等,是確保芯片產(chǎn)品高可靠性與長壽命的關(guān)鍵測試儀器。
2025-08-26
TEB-1000PF
533
P
PRODUCTSN
NEWSA
ABOUT USC
CODE聯(lián)系電話:0769-81085056
聯(lián)系郵箱:1835382008@qq.com
公司地址:廣東省東莞市常平鎮(zhèn)常平中信路101號1號樓102室
Copyright © 2025 廣東皓天檢測儀器有限公司版權(quán)所有 備案號:粵ICP備2024233531號 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng)