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恒溫恒濕試驗(yàn)箱

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大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性測試

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性測試在半導(dǎo)體封裝可靠性測試中，該試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬各類氣候環(huán)境，涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導(dǎo)體器件開展長時(shí)間的老化測試，檢驗(yàn)其在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性，提前篩查潛在缺陷，確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中具備高可靠性與長使用壽命，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。

產(chǎn)品型號：SMC-80PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-08-20
訪問量：476

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詳細(xì)介紹

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性測試

用途

在半導(dǎo)體封裝可靠性測試中，該試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬各類氣候環(huán)境，涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導(dǎo)體器件開展長時(shí)間的老化測試，檢驗(yàn)其在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性，提前篩查潛在缺陷，確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中具備高可靠性與長使用壽命，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。

大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性測試

產(chǎn)品特點(diǎn)

試驗(yàn)箱具備超寬溫濕度調(diào)控區(qū)間，溫度調(diào)節(jié)范圍達(dá) -50℃ - 180℃，濕度調(diào)節(jié)范圍 10% - 100% RH，可滿足多樣化嚴(yán)苛測試需求。搭載航天級變頻制冷系統(tǒng)與智能加濕除濕模塊，溫濕度響應(yīng)迅速，且運(yùn)行能耗降低 30%。設(shè)備集成智能故障診斷系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)監(jiān)測設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，出現(xiàn)異常自動報(bào)警并生成解決方案，保障設(shè)備與人員安全。

風(fēng)道系統(tǒng)

創(chuàng)新設(shè)計(jì)三維立體循環(huán)風(fēng)道，內(nèi)置多組智能調(diào)速軸流風(fēng)機(jī)與仿生導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，通過 AI 算法動態(tài)調(diào)整風(fēng)向與風(fēng)速，實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫濕度均勻性≤±1.5℃（溫度）、≤±2% RH（濕度）。用戶還可根據(jù)測試需求自定義風(fēng)道模式，精準(zhǔn)模擬不同應(yīng)用場景下的氣流環(huán)境，大幅提升測試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。

技術(shù)參數(shù)

<ｉｆｒａｍｅ src="https://about:blank/" frameborder="0" class="tb-scrollable-stunt" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); height: 377px; left: -400px; position: absolute; top: -377px; user-select: none; visibility: hidden; width: 400px; overflow-anchor: auto;">

參數(shù)類別	具體參數(shù)
溫度范圍	-50℃ - 180℃
濕度范圍	10% - 100%RH
溫度波動度	±0.3℃
溫度均勻度	≤±1.5℃
濕度波動度	±1.5%RH
濕度均勻度	≤±2%RH
工作室尺寸	[2500×2000×2000mm]
電源	380V±10% 50Hz

技術(shù)特點(diǎn)

融合深度學(xué)習(xí)算法與模糊控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)溫濕度的自適應(yīng)動態(tài)調(diào)節(jié)，響應(yīng)速度提升 50%。支持 5G+WiFi 雙模式遠(yuǎn)程互聯(lián)，用戶可通過專屬 APP 或云端平臺遠(yuǎn)程操控設(shè)備、查看實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、下載測試報(bào)告。設(shè)備還具備智能記憶功能，可存儲上百組測試方案，一鍵調(diào)用，大幅提高測試效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

除核心應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝可靠性測試外，還廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓制造工藝驗(yàn)證、電子組件環(huán)境耐受性測試、光電器件老化性能評估等領(lǐng)域，為電子信息產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品質(zhì)量升級提供強(qiáng)大的環(huán)境模擬支撐。

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