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半導體芯片冷熱沖擊試驗箱檢測封裝可靠性

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱檢測封裝可靠性專為半導體芯片封裝可靠性檢測設計，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環境，檢測芯片在溫差下的封裝結構完整性、焊點可靠性及材料熱應力耐受能力。設備采用三廂式獨立結構與線性制冷技術，實現 30 秒內冷熱轉換，精準控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準，廣泛應用于芯片研發、晶圓制造及封裝測試環節，幫助企業提前暴露產品缺陷。

產品型號：
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-08-15
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詳細介紹

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱檢測封裝可靠性

一、產品概述

專為半導體芯片封裝可靠性檢測設計，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環境，檢測芯片在溫差下的封裝結構完整性、焊點可靠性及材料熱應力耐受能力。設備采用三廂式獨立結構與線性制冷技術，實現 30 秒內冷熱轉換，精準控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準，廣泛應用于芯片研發、晶圓制造及封裝測試環節，幫助企業提前暴露產品缺陷，縮短研發周期，降低售后失效風險。

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱檢測封裝可靠性

二、基本結構

箱體設計：采用三廂式結構，分為高溫箱、低溫箱和測試箱。高溫箱與低溫箱獨立控溫，測試箱通過氣動風門切換冷熱氣流，避免溫度串擾；內外層分別采用 SUS304 不銹鋼與冷軋鋼板噴塑材質，中間填充聚氨酯保溫材料，確保箱體隔熱性能。

制冷系統：搭載雙級復疊式制冷技術，配備進口壓縮機與環保制冷劑，實現超低溫制冷；采用 EC 風機與高效換熱器，提升制冷效率，保障 - 70℃低溫環境穩定輸出。

加熱系統：采用鎳鉻合金加熱絲與陶瓷加熱管，配合 PID 智能調節，實現 150℃高溫快速升溫，溫度波動 ±0.5℃。

控制系統：配備 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序編程，可預設溫變曲線、保持時間及循環次數；內置溫濕度記錄儀，實時生成測試數據圖表，并支持 USB 導出與云端存儲。

三、工作原理

溫變控制：通過傳感器實時監測高溫箱、低溫箱及測試箱溫度，當芯片需進行冷熱沖擊時，PLC 系統控制氣動風門切換，將高溫或低溫氣流快速導入測試箱。冷熱切換過程中，設備通過閉環 PID 算法自動調節制冷 / 加熱功率，確保測試箱內溫度按預設速率變化，且均勻度≤±2℃。

熱應力模擬：芯片在短時間內經歷劇烈溫差變化，封裝材料（如環氧模塑料、焊球等）因熱膨脹系數差異產生熱應力。通過多次循環測試，可加速暴露焊點開裂、封裝分層等潛在缺陷，驗證芯片在實際應用中的環境適應性。

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱檢測封裝可靠性

四、加濕系統

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱通常專注于溫度沖擊測試，加濕功能非核心需求。但為滿足部分特殊測試場景（如溫濕度綜合應力測試），設備可選配蒸汽加濕系統：

工作原理：采用電極式蒸汽發生器，通過電加熱使水沸騰產生純凈蒸汽，經風道均勻擴散至測試箱內，避免水滴凝結影響芯片測試；濕度范圍可達 20% - 98% RH（需與溫度工況匹配）。

智能控制：濕度傳感器實時監測箱內濕度，結合 PLC 系統實現 PID 精準調節，確保濕度波動≤±2% RH；配備自動補水與水位保護功能，防止干燒風險，保障系統穩定運行。

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